而法人則表示,聯發科第二季受惠於八核心Helio P10手機晶片已獲超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用;十核心Helio X20手機晶片開始放量出貨,市場傳出已獲中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用,綜合以上優勢,營收有機會季增約2成,毛利率下跌壓力也能有效紓解。據了解,聯發科近期已將大量Helio X20/P10晶圓庫存送交封測廠進行封測,晶片完成封測後,將直 接出貨給手機廠。
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聯發科3月營收突破200億元,月增61.1%達213.37億元,寫下同期新高紀錄,較去年同期成長4.6%。累計第一季合併營收達559.05億元,雖然因工作天數減少原因,較去年第四季下滑9.4%,但與去年同期相較仍大幅成長17.6%,符合先前營收預期。
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台積電指出,大陸上半年中低階智慧型手機需求增,加上中南美、印度等新興市場3G轉換到4G也帶動中低階智慧型手機需求,手機晶片廠聯發科便成了最大受惠者,不僅在晶圓代工廠投片量大增2~3成,委由封測廠代工的手機晶片數量也季增逾2成。由此來看,聯發科第二季投片量較上季大增,下半年營運已吞下定心丸。
▲聯發科董事長蔡明介。(圖/記者林信男攝)
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台積電於14日法說會上表示,中低階智慧型手機需求暢旺,最大受惠者為手機晶片廠聯發科。另外,聯發科也在第二季擴大對晶圓代工廠投片,幅度約2至3成,因此法人預估其第二季營收有機會季增兩成。
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